JAPAN PACK 2023 日本包装産業展に登壇
コニカミノルタは光学デバイス・画像処理技術といったコア技術にIoT/AI技術を掛け合わせ、エッジ領域における高度なソリューションに昇華させることで、社会課題解決と新たな価値創出を目指しています。
この度「JAPAN PACK 2023 日本包装産業展」のセミナーに登壇し、画像IoTプラットフォームFORXAIを活用した食品工場DXについて紹介いたします。
JAPAN PACK 2023 日本包装産業展は、包装業界と関連業界の振興および需要業界の合理化や省力化に資することを主な目的として、製造加工から計量、充填、包装、印刷、印字、検査、梱包等の全体工程における多様な製品が一堂に会する展示会です。
ご興味のある方は下記URLより来場登録ください。
【開催期間】2023年10月3日（火）〜6日（金）
【会場】東京ビッグサイト東展示棟2-6ホール（東京都江東区有明3-10-1）
【来場登録方法】下記URLより事前登録（入場無料）
補足：コニカミノルタの講演の詳細
【日時】2023年10月4日（水）11:50 ～ 12:40
【場所】東6ホール
【ステージ】自動化ステージ
【番号/タイトル】 4-6_2 日本包装機械工業会セミナー※
画像IoTプラットフォーム「FORXAI」で実現する食品工場DX
※FORXAIパートナー企業のアンリツ株式会社との共同講演となります
【登壇者】コニカミノルタ株式会社 FORXAI事業統括部 事業推進部 今井 利幸
【関連リンク】
JAPAN PACK 2023 日本包装産業展